2019最新手机CPU芯片性能天梯图
2019Q1季度手机芯片排行榜
华为的麒麟980采用的是2.6GHz双核A76+1.92GHz双核A76+1.8GHz四核A55构成。
高通的骁龙855采用2.84GHz单核+2.42GHz三核+1.78GHz四核Kryo 485构成。
三星Exynos 9820采用三星8nm LPP FinFET工艺制造,相比上代Exynos 9810的10nm LPP而言,功耗进一步降低。采用2.7GHz三丛集架构,由两颗第四代自研核心,两颗Cortex-A75和四颗Cortex-A55组合而成,分别负责极限性能运行,持久性能表现和节约功耗运行。
本文为企业推广,本网站不做任何建议,仅提供参考,作为信息展示!
推荐阅读:大众在线
网友评论
请登录后进行评论|
0条评论
请文明发言,还可以输入140字
您的评论已经发表成功,请等候审核
小提示:您要为您发表的言论后果负责,请各位遵守法纪注意语言文明